第三百四十四章 手机是系统工程(2 / 5)

但对行业背后的产业链和利益博弈的诸多细节却所知不多。

    唯一印象深刻的就是智能手机领域的专利大战。

    智能手机制造绝对是一个庞大的系统工程，当他真正进入这个行业之后，才认识到一部智能手机从最初的研发设计到最终成品，中间有着无数的环节，尤其是供应链层面，是一门极大的学问。

    所以他才一门心思的要挖专业的人才。

    说实话，不是在这个行业里浸渍多年的人，是很难理清楚其中的头绪和应付复杂的局面的。

    一部智能手机，首先最重要的，是SOC（System on Chip，芯片级系统）：其中包括CPU（中央处理器）、GPU（图像处理单元）、DSP（数字信号处理器）、基带（Baseband）和射频前端（RF）、多媒体引擎、传感器中心、电源管理等二十多个组件。

    可以说，SOC就是智能手机的命门。

    而芯片部分，手机厂商是没有能力自己生产的，只能寻找芯片厂商来合作，比如inter、高通、三星、联发科等。

    也就是说，这些拥有芯片专利和制造能力的厂商，实际上掌控着智能手机产业链的最上游（高通、三星、联发科都是基于ARM的芯片指令集）。

    而SOC中，基带又是核心。

    毕竟，首先要能打电话，才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是基带。

    在智能手机发展的初期，移动芯片市场百花齐放，但德州仪器、英伟达这些厂商最终因缺乏基带还是被市场所淘汰，相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上，基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡。

    正是凭借在通信基带上独有的专利优势，高通在智能手机产业链中有着举足轻重的地位，全世界的智能手机制造厂商都要给高通支付专利费，人称“高通税”……

    这也是为什么后来人们常说的，“绕不开的高通”。

    而通信基带还有很多基础通信协议的专利，是分布在通信和手机领域老牌巨头手中，如爱立信、诺基亚、摩托罗拉、高通、北电、西门子等，智能手机的专利费用中很大一部分都给了这些公司。

    另外像i-Fi/802.11、蓝牙、GPS等，都会涉及到大量的专利。

    所以在芯片和基带通信专利这两部分，智能手机厂商
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